錫膏
通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更細(xì)如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮?dú)獗Wo(hù))環(huán)境之均速攪拌而成。
1、按環(huán)保分類為:有鉛錫膏如:錫鉛/錫鉛銀等與無鉛錫膏如:錫銀銅/錫銅/錫鉍等
2、按使用溫度分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏
3、按是否需清洗分為:清洗型和免洗型
4、按活性分為::RA/中RMA/低R型
錫膏 - 焊錫膏的主要成分及特性
大致講來, 焊錫膏的成分可分成兩個(gè)大的部分, 即助焊劑和焊料粉(Flux&Solder powder)。
助焊劑的主要成分及其作用:
A. 活化劑(Activation): 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用, 同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效;
B.觸變劑(Thixotropic): 該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;
C. 樹脂(Resins): 該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用;
D. 溶劑(Solvent): 該成份是焊劑成份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;
錫膏是電子制造業(yè)中的一種重要助焊劑,了解錫膏的相關(guān)知識(shí),能夠有效避免錫膏報(bào)廢,從而造成損失。報(bào)廢的錫膏,需要做好石龍回收含銀錫膏回收處理,減少損失。